无缘自研芯片！REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划
创始人
2025-06-13 01:08:57
0次
快科技6月12日消息，据博主数码闲聊站爆料，REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划，短期内只有在小米机型才能看到了。
玄戒O1前不久突然横空出世，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在仅109mm²的狭小空间内，成功集成了190亿晶体管。
CPU采用十核架构，分别是2*Cortex-X925超大核+4*Cortex-A725性能大核+2*Cortex-A725能效大核+2*Cortex-A520超级能效核心。
作为对比，苹果最新款A18 Pro也是台积电第二代3nm，晶体管约为200亿个，面积约105mm²，两者基本不相上下。
GPU方面，玄戒O1配备了最新的Immortalis-G925，而且多达16个核心(天玑9400 12个)，实测GFXBench曼哈顿3.1测试领先苹果43％，阿兹特克2K更是领先多达57％。
此外，玄戒O1还集成了小米自研的第四代ISP技术，每秒可以处理高达87亿个像素。
NPU部分也是小米自研，采用6核心架构，拥有18432个乘法累加器，算力44 TOPS。
不过，卢伟冰在Q1业绩电话会上提到，现阶段小米先从最难的旗舰芯片做起，全力将其做到预期水准，暂不考虑将玄戒芯片用于非旗舰系列产品上。
他提到，小米自研芯片只做旗舰，在产品上的搭载率不会太高。
因此，现阶段只有小米旗舰能用上玄戒芯片，而且还只有特殊机型，预计会是s系列持续迭代，等到真正表现稳定，生产等各方面可以完全放开手脚时才会扩展机型。
相关内容
热门资讯
通嘉科技取得应用于电源转换器二...
国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电源转换器的二次侧的次级控制器及其操...
高盟新材：公司半导体封装胶项目...
有投资者在互动平台向高盟新材提问：“贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？” 针对上述提问，高盟新...
银河微电：主营各类半导体元器件
证券之星消息，银河微电(688689)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
海信家电申请半导体装置专利，驱...
国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN1221...
云舟集成电路申请基于以太网的高...
国家知识产权局信息显示，云舟集成电路（武汉市）有限公司申请一项名为“一种基于以太网的高性能芯片系统及...
“菲律宾上赶着美国搞芯片，激怒...
【文/观察者网 陈思佳】 去年12月，美国政府启动所谓“硅和平”（Pax Silica）倡议，寻求...
多家PCB上市公司发布扩产计划...
截至14:08，港股通信息技术ETF（513240）上涨0.87%，即将冲击3连涨。成分股中，美图公...
原创 西...
乌克兰军方最新技术分析报告揭示了一个令人震惊的细节：2026年5月24日被击落的俄罗斯榛树中程弹道导...