矽电股份获得实用新型专利授权：“一种半导体预对准装置”
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2025-06-13 06:09:47
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矽电股份（301629）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体预对准装置”，专利申请号为CN202421823328.9，授权日为2025年6月13日。
专利摘要：本实用新型公开了一种半导体预对准装置。本实用新型的半导体预对准装置包括：承片台、限位模块以及机械手。承片台包括承载面，承载面为水平面，承载面用于放置半导体。限位模块固定在承片台的外围，限位模块包括抵接面，抵接面与水平面的交线位于一个基准圆的外轮廓线上，基准圆的圆心与承载面的中心位于承载面的同一条竖直的直线上。机械手用于相对于承片台运动，从而带动半导体运动并使半导体的外周边缘与抵接面接触。通过预设好限位模块与承片台中心的距离，使机械手运输半导体向承片台运动，当半导体的外周边缘与限位模块的抵接面抵接时即完成了定位，如此设计无需限位模块进行往复的收拢和展开，工序更简单高效。
今年以来矽电股份新获得专利授权26个。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6810万元，同比增15.88%。
数据来源：天眼查APP
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