6月12日,沪深两融数据显示,半导体ETF获融资买入额0.14亿元,居两市第1531位,当日融资偿还额0.13亿元,净买入54.62万元。
最近三个交易日,10日-12日,半导体ETF分别获融资买入0.28亿元、0.18亿元、0.14亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
来源:金融界
上一篇:万国半导体取得具有模制金属互连基板的功率模块及其制造方法专利
下一篇:天璇半导体取得用于单晶金刚石生长的基板台及基板台组件专利,提高了基板台通用性