金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,瑞能半导体科技股份有限公司取得一项名为“用于半导体的环氧封装组合物及其制备方法和半导体器件封装层”的专利,授权公告号CN116376496B,申请日期为2023年04月。
天眼查资料显示,瑞能半导体科技股份有限公司,成立于2015年,位于南昌市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36163.3396万人民币。通过天眼查大数据分析,瑞能半导体科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目10次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息73条,此外企业还拥有行政许可14个。
来源:金融界