合肥开梦科技申请芯片焊接控制相关专利，可减少焊接过程中的锡球空洞
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2025-06-13 13:39:26
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，合肥开梦科技有限责任公司申请一项名为“芯片焊接控制方法、电子设备及计算机可读存储介质”的专利，公开号CN120133636A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片焊接控制方法、电子设备及计算机可读存储介质，涉及温度控制领域。该方法包括：获取芯片焊接的初始室温，根据所述初始室温和预设系数确定多个焊接温控区对应的目标温度控制函数，根据各所述焊接温控区对应的预设温控时长和各所述目标温度控制函数控制芯片在各所述焊接温控区的焊接操作。这样，通过根据初始室温依次构建各个焊接温控区对应的目标温度控制函数，并利用各个焊接温控区对应的预设温控时长计算各个目标温度控制函数在不同温控时间下的温度来控制芯片焊接，从而动态调整不同温控时间下的焊接温度，以满足芯片在焊接时的特定温度需求，进而可减少焊接过程中的锡球空洞。
天眼查资料显示，合肥开梦科技有限责任公司，成立于2023年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥开梦科技有限责任公司专利信息71条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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