金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“芯片保护装置和芯片失效分析系统”的专利,授权公告号CN222979667U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种芯片保护装置和芯片失效分析系统,涉及芯片技术领域。所述芯片保护装置包括电阻模组和导电板,所述电阻模组与所述导电板连接;所述导电板用于承载待保护芯片,其中,在所述导电板承载所述待保护芯片情况下,所述待保护芯片通过所述导电板与所述电阻模组串联;所述电阻模组用于降低所述待保护芯片失效分析过程中流经所述待保护芯片的电流。
天眼查资料显示,上海积塔半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析,上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1830次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息1163条,此外企业还拥有行政许可192个。
来源:金融界