金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利,公开号CN120153475A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,半导体装置具备散热部件、绝缘层、导电层以及半导体元件。所述绝缘层位于所述散热部件的第一方向的一侧,并且层叠于所述散热部件。所述导电层以所述绝缘层为基准而位于与所述散热部件相反的一侧,并且与所述绝缘层接合。所述半导体元件与所述导电层接合。所述半导体元件与所述导电层导通。在所述第一方向上观察,所述绝缘层比所述导电层向外侧伸出。
来源:金融界