倍易通申请PCB板DIP芯片焊接用定位装置专利，避免DIP插接后在PCB板上的晃动
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2025-06-14 03:08:49
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，贵州倍易通科技有限公司申请一项名为“一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置”的专利，公开号CN120152260A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，涉及电子元件组装设备领域，包括，波峰焊机和输送链，输送链上设有多组托架板，且托架板的两侧分布设有压片，托架板的底部设有定位夹，托架板上设有两组移动组件；输送链的框架上安装有安装板，安装板上安装有红光灯，移动组件驱动压片和定位夹定位；此PCB板DIP芯片焊接用定位装置，通过设计托架板在输送链上输送PCB板，托架板上定位夹和压片用以将插接的DIP定位在PCB板的插接孔位置处，红光灯照射，便于DIP引脚的插入，将压片向下压住DIP上部位置，定位夹稳定在引脚位置，避免了DIP插接后在PCB板上的晃动，在进入波峰焊机进行焊接时，定位夹减少了离子风机引起的DIP引脚错位。
天眼查资料显示，贵州倍易通科技有限公司，成立于2016年，位于铜仁市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本14597.14万人民币。通过天眼查大数据分析，贵州倍易通科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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