华进半导体申请一种光学引擎及其形成方法专利，能同时解决多种封装光学引擎问题
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2025-06-14 10:37:22
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种光学引擎及其形成方法”的专利，公开号CN120143371A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及一种光学引擎及其形成方法，该光学引擎包括:转接板、电芯片、光芯片和封装基板，所述转接板包括第一面、与所述第一面相对的第二面、以及贯穿所述第一面和第二面的第一通孔，所述转接板的第一面和所述电芯片正面贴装在所述光芯片上并与所述光芯片电连接，所述转接板的第二面贴装在所述封装基板上并与所述封装基板电连接。本发明提供的集成TSV转接板的3D扇出型封装光学引擎能够同时解决现有的3D扇出型封装光学引擎存在的模组体积大、无法支持极高的通道数的问题，以及现有的带TSV的3D集成光学引擎存在的成本高、芯片来料固定的问题。
天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目101次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1109条，此外企业还拥有行政许可54个。
来源：金融界
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