华进半导体申请一种光学引擎及其形成方法专利，能同时解决多种封装光学引擎问题
创始人
2025-06-14 10:37:22
0次
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种光学引擎及其形成方法”的专利，公开号CN120143371A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及一种光学引擎及其形成方法，该光学引擎包括:转接板、电芯片、光芯片和封装基板，所述转接板包括第一面、与所述第一面相对的第二面、以及贯穿所述第一面和第二面的第一通孔，所述转接板的第一面和所述电芯片正面贴装在所述光芯片上并与所述光芯片电连接，所述转接板的第二面贴装在所述封装基板上并与所述封装基板电连接。本发明提供的集成TSV转接板的3D扇出型封装光学引擎能够同时解决现有的3D扇出型封装光学引擎存在的模组体积大、无法支持极高的通道数的问题，以及现有的带TSV的3D集成光学引擎存在的成本高、芯片来料固定的问题。
天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目101次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1109条，此外企业还拥有行政许可54个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
通嘉科技取得应用于电源转换器二...
国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电源转换器的二次侧的次级控制器及其操...
高盟新材：公司半导体封装胶项目...
有投资者在互动平台向高盟新材提问：“贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？” 针对上述提问，高盟新...
银河微电：主营各类半导体元器件
证券之星消息，银河微电(688689)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
海信家电申请半导体装置专利，驱...
国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN1221...
云舟集成电路申请基于以太网的高...
国家知识产权局信息显示，云舟集成电路（武汉市）有限公司申请一项名为“一种基于以太网的高性能芯片系统及...
“菲律宾上赶着美国搞芯片，激怒...
【文/观察者网 陈思佳】 去年12月，美国政府启动所谓“硅和平”（Pax Silica）倡议，寻求...
多家PCB上市公司发布扩产计划...
截至14:08，港股通信息技术ETF（513240）上涨0.87%，即将冲击3连涨。成分股中，美图公...
原创 西...
乌克兰军方最新技术分析报告揭示了一个令人震惊的细节：2026年5月24日被击落的俄罗斯榛树中程弹道导...