上海迷思科技申请小尺寸MEMS绝压传感器芯片封装结构及其封装方法专利，可大幅度提高粘合介质层的粘滞力
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2025-06-14 15:38:17
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，上海迷思科技有限公司申请一项名为“小尺寸MEMS绝压传感器芯片封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN120136020A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明提供一种小尺寸MEMS绝压传感器芯片封装结构及其封装方法，通过金属支撑柱及绿油开窗区的制备，使得MEMS绝压传感器芯片与绿油开窗区之间的间隙可一体化填充粘合介质层，从而可大幅度提高粘合介质层的粘滞力；可使得MEMS绝压传感器芯片的感压面下方具有足够厚度的粘合介质层，以避免封装应力或贴装芯片过程中的应力对MEMS绝压传感器芯片的影响；MEMS绝压传感器芯片与PCB基板的表面之间具有较薄的粘合介质层，可避免芯片引线键合时发生侧翻的问题，易于金属线连接；无需额外添加工艺步骤，即可完成金属支撑柱及绿油开窗区的制备，可极大的降低制造成本，能够更好的满足终端客户的需求。
天眼查资料显示，上海迷思科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本297.3549万人民币。通过天眼查大数据分析，上海迷思科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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