江西红森取得双面封装芯片的封装基板专利，相比常规焊接封装更加轻松简便
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2025-06-14 17:12:17
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司取得一项名为“一种双面封装芯片的封装基板”的专利，授权公告号CN222980490U，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，一种双面封装芯片的封装基板，其包括基板主体部、两组封装盖板、若干限位转轴及封装芯片；所述基板主体部的上下表面均设有封装槽，且封装槽内设有若干引脚槽，若干所述封装芯片分别卡合装设于若干引脚槽内，两组所述封装盖板分别盖合于基板主体部的上下表面且对封装芯片抵顶限位，所述基板主体部的左右两侧还分别设有转轴槽，所述限位转轴卡合装设于转轴槽内；所述限位转轴包括轴套、轴杆及弹簧。本实用新型通过设计带封装盖板的双面封装基板，由封装盖板与基板主体部配合对封装芯片进行限位固定最终实现封装效果，相比常规的焊接封装更加轻松简便；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
天眼查资料显示，江西红森科技有限公司，成立于2021年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西红森科技有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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