迈巨微电子申请半导体器件专利，提供一种特定结构的半导体器件
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2025-06-15 00:11:14
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，深圳迈巨微电子科技有限责任公司申请一项名为“半导体器件”的专利，公开号CN120152356A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本公开提供了一种半导体器件，包括：半导体层，半导体层具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面；位于第一主表面上的第一金属层；以及位于第二主表面上的第二金属层；半导体层包括：基极层；位于基极层与第一金属层之间的第一掺杂硅层；位于基极层与第二金属层之间的第二掺杂硅层；栅极层，栅极层由第一掺杂硅层延伸，穿过基极层延伸至第二掺杂硅层；第一绝缘介质层，至少将栅极层与基极层、第一掺杂硅层及第二掺杂硅层隔离。
天眼查资料显示，深圳迈巨微电子科技有限责任公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本177.4901万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳迈巨微电子科技有限责任公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息13条，专利信息164条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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