汇聚全球智慧，共谋“变局”未来。2025年7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将通过显著升级活动规模与内容深度，以全新、全面和全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。

本次大会首度设立“全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”“迈向2030——人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势”四大主题，通过集结全球顶尖机构分析师与行业专家，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重塑、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。

大会报名入口

历经近一年精心筹备，集微全球半导体分析师大会邀约三十余位重磅演讲嘉宾，将带来最专业、精准、全面、前瞻和全球化的产业解读，呈现全球顶级观察、强势头脑风暴和前沿思维碰撞。如下为本次大会部分嘉宾的介绍：

分析师大会嘉宾巡礼丨John Lee：欧洲半导体的中美竞合新策略

分析师大会嘉宾巡礼丨Alexandre Del Rey：人工智能与半导体融合下的企业创新

分析师大会嘉宾巡礼丨Bill Jewell论未来资本投资趋势与商业模式创新

分析师大会嘉宾巡礼丨Michael G. Plummer：全球贸易变局下亚太协作新路径

分析师大会嘉宾巡礼丨Sanjeev Keskar：解构印度推动半导体产业的政策方向

分析师大会嘉宾巡礼丨刘俊霞：后瓦森纳时代下的新型全球出口管制体系

分析师大会嘉宾巡礼丨沈辉博士：贸易战下中国公司的应对策略

分析师大会嘉宾巡礼丨Sam Chen：中国半导体全球化战略机遇

分析师大会嘉宾巡礼丨Ian Cutress：AI与光芯片融合成为产业重塑关键变量

分析师大会嘉宾巡礼丨Karl Weaver：亚太AI芯片供应链与生成式AI手机革新

分析师大会嘉宾巡礼丨Jens Hsu论道AI的产业创新

分析师大会嘉宾巡礼丨Pankaj Kedia：AI产业创业与投资的黄金十年

分析师大会嘉宾巡礼丨Sampath VP：SoC、ASIC和FPGA趋向更紧密整合

分析师大会嘉宾巡礼丨Mohammad Faisal Ahmad：全球车载信息娱乐系统市场需求

分析师大会嘉宾巡礼丨Xiaoxi He：玻璃基板重新定义封装技术

分析师大会嘉宾巡礼丨Lou Hutter：模拟和电源管理技术的未来趋势

分析师大会嘉宾巡礼丨Francis Benistant：如何利用AI技术加速设计周期

分析师大会嘉宾巡礼丨Nashet Ali 论人工智能、云计算与网络安全

分析师大会嘉宾巡礼丨Elisa Torres Durney:量子计算与半导体、AI融合的前沿洞察

随着开幕日逐渐临近，产业界对集微全球半导体分析师大会的热情愈发高涨，众多行业人士纷纷表达了对参会的强烈意向并已报名活动。目前，大会报名的早鸟票进入最后7天“倒计时”，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。

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7月3日—4日，期待与您在“上海滩”共襄盛会！