江西宏章电子申请电路板自动化封装装置专利，保证电路板的封装精度和封装质量
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2025-06-17 09:09:18
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，江西宏章电子有限公司申请一项名为“一种电路板自动化封装装置”的专利，公开号CN120166635A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板封装装置技术领域，具体为一种电路板自动化封装装置，包括用于对电路板表面进行清灰的清理组件，所述清理组件包括两组设于底座内部的导向轮，两组所述导向轮的表面贴合有柔性齿带，所述柔性齿带的两端均固定连接有移动块，两组所述移动块之间固定连接有连接绳，所述柔性齿带的外表面啮合连接有齿轮，所述齿轮的下端固定连接有驱动电机，两组所述移动块的上端固定安装有空心管，且空心管的上端连通有喷嘴。
天眼查资料显示，江西宏章电子有限公司，成立于2020年，位于萍乡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西宏章电子有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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