上海积塔半导体申请HKMG器件功函数调节方法专利，缩短制程周期
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2025-06-17 09:37:16
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“HKMG器件功函数的调节方法”的专利，公开号CN120164821A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明提供一种HKMG器件功函数的调节方法，通过将晶圆放置于前开式晶圆盒的晶圆容置槽内，再利用前开式晶圆传送盒的进气管向容器主体内部通入氧气，对晶圆上的功函数层表面向下预设深度进行氧化处理形成氧化层，相对于现有技术中的自然氧化处理的方法，缩短了制程周期，提高了生产效率，同时可以通过精确控制氧化层的厚度对HKMG器件的功函数进行精确调节，且可以提升HKMG器件功函数的稳定性，从而适应更小的工艺节点的需求。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1831次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1168条，此外企业还拥有行政许可192个。
来源：金融界
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