IBM申请电路板连接器引脚孔处经修改内部间隙专利，制造多层电路板并扩大特定内部间隙区域
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2025-06-17 17:39:02
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“电路板的连接器引脚孔处的经修改的内部间隙”的专利，公开号CN120167131A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，提供了一种制造多层电路板的方法，该方法包括形成具有内部间隙区域的多层电路板的层，该内部间隙区域具有与多层电路板的孔相邻的导电材料的经修改的电压对地间隙。经修改的导电材料的电压对地间隙基于待压配连接在多层电路板的孔内的连接器引脚的配置，并且随着连接器引脚插入到孔中，内部间隙区域在从孔向外的最大法向力的方向上被扩大。
来源：金融界
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