宁波升谱光电申请一种多芯片封装结构体及其制作方法专利，将两种不同芯片堆叠封装的方式简单
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2025-06-17 17:39:34
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，宁波升谱光电股份有限公司申请一项名为“一种多芯片封装结构体及其制作方法”的专利，公开号CN120164798A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装领域，公开了一种多芯片封装结构体及其制作方法，包括：将第一芯片固定在基板上；第一芯片的第一电极位于第一芯片背离基板的表面；将第二芯片固定在第一芯片上；第二芯片的第二电极位于第二芯片的上表面，第二芯片和第一芯片为不同基材种类或者不同性能的芯片；在第二电极和第一电极之间打线，使第二电极与第一电极电气连接；在第一电极与基板上的线路层打线，使第一电极与线路层电气连接；将第一芯片固定在基板上之前还包括：在第一芯片的上表面制作第一绝缘层；将第二芯片固定在第一芯片的上表面之前还包括：在第二芯片的下表面制作第二绝缘层。
天眼查资料显示，宁波升谱光电股份有限公司，成立于2003年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8496万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波升谱光电股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目61次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息427条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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