深圳中宝新材申请半导体器件键合丝键合质量评定方法专利，实现键合丝电阻动态特性深入探测分析
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2025-06-17 20:08:27
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳中宝新材科技有限公司申请一项名为“一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法”的专利，公开号CN120161314A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及测量电变量技术领域，具体为一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法，包括以下步骤：使用电阻脉冲测量设备对半导体器件键合丝施加脉冲电流，同时记录键合点的即时电压响应，生成电压响应数据。本发明通过施加脉冲电流并记录键合点的即时电压响应，实现键合丝电阻动态特性的深入探测和分析，从而捕捉键合连接处微小的电阻波动；在动态电阻数据基础上，进一步实施频率扫描测量，获取不同频率下电阻的细致变化规律，直观呈现键合丝的电阻稳定性表现；随后借助对键合点周围电容异常区域的精确定位，配合动态负载条件下电流、电压响应特征的实时跟踪，系统性地揭示了键合连接在复杂环境条件下的可靠性表现。
天眼查资料显示，深圳中宝新材科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中宝新材科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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