美新半导体取得集成热式加速度和红外传感器单芯片及制造方法专利
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2025-06-17 20:08:30
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，美新半导体（天津）有限公司取得一项名为“传感器芯片及悬桥式传感器结构的制造方法”的专利，授权公告号CN112429698B，申请日期为2020年11月。
天眼查资料显示，美新半导体（天津）有限公司，成立于2019年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本36574.7978万人民币。通过天眼查大数据分析，美新半导体（天津）有限公司共对外投资了3家企业，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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