塔联科技取得一种电路板多层电容耦合结构专利，提高焊接的质量和可靠性
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2025-06-17 20:08:37
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市塔联科技有限公司取得一项名为“一种电路板的多层电容耦合结构”的专利，授权公告号CN222996756U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种电路板的多层电容耦合结构，解决了现有的电路板多层电容耦合结构，在设计制造过程中，助焊剂会在电路板上流动并形成导电通路，从而影响电路板使用性能的技术问题，包括电路板主体，电路板主体的上表面设置有焊盘，焊盘的上表面连接有电容主体，焊盘的上表面设置有防溢圈；在焊盘的上表面设置防溢圈，可以限制助焊剂的流动范围，使助焊剂集中在焊盘区域，确保电容引脚与焊盘之间充分浸润，从而提高焊接的质量和可靠性，并且可以有效地避免助焊剂溢到电路板主体的其他部位，减少了助焊剂对电路板造成的不良影响，而通过定位组件可对电容主体进行定位，有利于提高电容焊接位置的准确性。
天眼查资料显示，深圳市塔联科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本892.8625万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市塔联科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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