青岛澳柯玛云联申请半导体器件及其制造方法专利，降低寄生电容提升芯片处理速度
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2025-05-16 10:36:18
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN119993904A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体器件及其制作方法。所述制造方法中，在层间介质层中形成与下层导电层在俯视角度下具有至少部分重叠区域的开口，在开口内表面沉积氮化铜层并在开口内形成电连接金属层，之后加热氮化铜层以使氮化铜层分解为铜和氮气，在电连接金属层的侧壁与层间介质层之间形成气隙，所述气隙有助于降低位于气隙两侧的电连接金属件之间以及电连接金属件与衬底表面区域的导电件之间的寄生电容，减小RC延迟，增大电子迁移速率，提升芯片处理速度，并且不会显著增加工艺复杂度，不影响器件的整体结构，也不会因为设置气隙而增大器件的面积，因而不会影响元器件密度以及芯片集成度。所述半导体器件可采用上述制造方法形成。
天眼查资料显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司，成立于2020年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司共对外投资了5家企业，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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