金融界2025年6月18日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“车载背光模组的固定结构”的专利,授权公告号CN222994785U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本申请涉及一种车载背光模组的固定结构。该车载背光模组的固定结构包括:外壳及背光组件,外壳上设置有凸块,凸块上开设有容纳槽;背光组件包括背光膜片、凸台及粘胶体,凸台设置于背光膜片上,凸台通过粘胶体粘附于容纳槽内。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目66次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2540条,此外企业还拥有行政许可411个。
来源:金融界