德州仪器申请具有带集成式隔离电路的封装衬底的封装式集成电路专利，涉及具有带集成式隔离电路的封装衬底的封装式集成电路
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2025-06-18 21:09:53
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“具有带集成式隔离电路的封装衬底的封装式集成电路”的专利，公开号CN120164880A，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本申请涉及具有带集成式隔离电路的封装衬底的封装式集成电路。一种封装衬底(202)包含第一金属层(328、1906)、第二金属层(324、1904)、含有所述第一金属层(328、1906)和第二金属层(324、1904)的隔离材料(314)、隔离电路(例如，图2的204)、第一多个接触焊盘(350)及第二多个接触焊盘。所述隔离电路(204)包含所述第一金属层(328、1906)中的第一电路元件(306)和所述第二金属层中的第二电路元件(308)，所述第二电路元件(308)通过所述隔离材料(314)与所述第一电路元件(306)电隔离。所述第一多个接触焊盘(316、318)适用于耦合到所述封装衬底上的第一集成电路(310)，并且包含耦合到所述第一电路元件(306)的第一接触焊盘(318‑2)。所述第二多个接触焊盘(330、332)适用于耦合到所述封装衬底(202)上的第二集成电路(320)，并且包含耦合到所述第二电路元件(308)的第二接触焊盘(332‑2)。
来源：金融界
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