证券之星消息,兴森科技(002436)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司产品是否应用或者参与到“四芯片”封装技术中
兴森科技回复:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
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