路帆电子取得精密电子元器件封装的散热结构专利，能够方便且快速地将热量散出
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2025-06-19 14:08:37
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金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市路帆电子科技有限公司取得一项名为“精密电子元器件封装的散热结构”的专利，授权公告号CN222996926U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及元件封装技术领域，具体为精密电子元器件封装的散热结构，包括封装盒，所述封装盒上侧安装有上盖，所述封装盒下端固定安装有支撑挡板，所述封装盒左右两侧表面均开设有线槽，所述封装盒上表面四角位置均开设有连接孔，所述封装盒下表面开设有若干散热孔，每个所述散热孔内均设置有散热片，所述散热片顶端焊接有散热板，所述散热板上放置有电器元件。本实用新型通过风冷配合导热片将热量快速从电器元件处排出，能够方便且快速地将热量散出，且不会存在安全隐患，通过封装盒配合上盖将电器元件整体封装起来，防止灰尘堆积影响电器元件工作。
天眼查资料显示，东莞市路帆电子科技有限公司，成立于2014年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市路帆电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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