路帆电子取得精密电子元器件封装的散热结构专利，能够方便且快速地将热量散出_行业新闻

路帆电子取得精密电子元器件封装的散热结构专利，能够方便且快速地将热量散出

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2025-06-19 14:08:37

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金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市路帆电子科技有限公司取得一项名为“精密电子元器件封装的散热结构”的专利，授权公告号CN222996926U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及元件封装技术领域，具体为精密电子元器件封装的散热结构，包括封装盒，所述封装盒上侧安装有上盖，所述封装盒下端固定安装有支撑挡板，所述封装盒左右两侧表面均开设有线槽，所述封装盒上表面四角位置均开设有连接孔，所述封装盒下表面开设有若干散热孔，每个所述散热孔内均设置有散热片，所述散热片顶端焊接有散热板，所述散热板上放置有电器元件。本实用新型通过风冷配合导热片将热量快速从电器元件处排出，能够方便且快速地将热量散出，且不会存在安全隐患，通过封装盒配合上盖将电器元件整体封装起来，防止灰尘堆积影响电器元件工作。

天眼查资料显示，东莞市路帆电子科技有限公司，成立于2014年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市路帆电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

企业显示东莞市电子散热路帆精密元器件结构专利封装盒元件电器散热板

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