傲雷申请芯片封装结构及发光装置专利，提升LED芯片的发光灵活性
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2025-06-20 09:07:37
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市傲雷移动照明设备有限公司申请一项名为“芯片封装结构及发光装置”的专利，公开号CN120187167A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装结构及发光装置。芯片封装结构包括封装体、芯片体和对芯片体进行贯穿的贯穿孔，封装体包括封装组件、第一电极层和第二电极层，芯片体包括依次层叠的N型半导体、发光层、P型半导体和反射层，芯片体设置有第一导电层和第二导电层，贯穿孔包括贯穿第一区域的第一贯穿孔和贯穿第二区域的第二贯穿孔，第一区域和第二区域相互分隔；封装组件与第二电极层和电源电连接，第一电极层和第一导电层电连接，第二电极层和第二导电层电连接，N型半导体与第一导电层和第二导电层通过贯穿孔形成导电通路，基于导电通路在发光层发光。
天眼查资料显示，东莞市傲雷移动照明设备有限公司，成立于2017年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市傲雷移动照明设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息345条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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