联测优特取得一种半导体芯片涂胶夹具专利，有效的提升了涂胶效率以及工艺良品率
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2025-06-20 09:07:42
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，联测优特半导体(东莞)有限公司取得一项名为“一种半导体芯片涂胶夹具”的专利，授权公告号CN222999073U，申请日期为2024年03月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片涂胶夹具，包括放置板和加热模块，所述放置板上开设有若干组芯片槽，所述若干组芯片槽内分别安装有卡板，所述卡板用于对所述芯片槽内放置的半导体芯片进行位置固定；所述加热模块用于对所述放置板进行加热处理，所述放置板的一端还安装有弹簧拉手，所述弹簧拉手的一端连接有拉杆，拉动所述弹簧拉手可通过拉杆带动所述卡板在所述芯片槽内移动并对所述芯片槽内的半导体芯片进行位置固定；本实用新型一种半导体芯片涂胶夹具，采用加热模块对放置待涂胶半导体芯片的放置板进行加热，为半导体芯片涂胶过程提供预设的温度环境，解决相关胶水需要一定温度条件来提升流动性的难题，有效的提升了涂胶效率以及工艺良品率。
天眼查资料显示，联测优特半导体(东莞)有限公司，成立于2019年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16800万美元。通过天眼查大数据分析，联测优特半导体(东莞)有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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