罗姆申请接合结构体以及半导体装置专利，实现接合结构体的高效连接
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2025-05-16 15:33:47
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“接合结构体以及半导体装置”的专利，公开号CN119998947A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，接合结构体具备：第一接合对象物，其具有第一接合层；第二接合对象物，其具有第二接合层；以及中间接合材料，其介于所述第一接合对象物与所述第二接合对象物之间。所述中间接合材料具有：基材层；以及第一表面层以及第二表面层，其配置于所述基材层的两侧。所述第一接合层与所述第一表面层通过固相接合而接合。所述第二接合层与所述第二表面层通过固相接合而接合。所述基材层以Cu为主要成分。

来源：金融界

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