晶龙特碳取得半导体用超高纯石墨模具专利,提高维修的效率
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2025-06-25 01:17:22
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金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,北京晶龙特碳科技有限公司取得一项名为“半导体用超高纯石墨模具”的专利,授权公告号CN223020898U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本实用新型属于石墨加工技术领域,具体涉及半导体用超高纯石墨模具,包括模座、模体A、模体B和内模,所述模座上表面中心设置有支撑台,所述模座表面对称设置有定位块,两个所述定位块分别置于支撑台两侧,所述支撑台上表面中心设置有底座,所述模体A和模体B呈半圆形且对称设置,所述模体A和模体B下表面均开设有底孔,所述定位块与底孔内部尺寸相互适配,模具有左右模体和模座组合而成,在使用时可进行快速组装或拆卸,其中最容易发生损坏的内壁有单独的内模组合而成,在发生损坏时可进行单独更换,其中内模的更换,可在不拆卸模具整体的情况下进行,提高维修的效率,并且单独更换零件可大幅度节省使用成本。

天眼查资料显示,北京晶龙特碳科技有限公司,成立于2015年,位于北京市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京晶龙特碳科技有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息24条,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可4个。

来源:金融界

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