铜冠铜箔：公司IC封装载体铜箔在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，可用于IC封装基板
创始人
2025-06-27 17:38:20
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证券之星消息，铜冠铜箔(301217)06月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：您好！想请问公司目前在半导体和固态电池行业，分别有哪些产品得到了实际应用？在半导体行业中，产品主要用于哪些细分领域，比如芯片制造、封装测试等，应用效果如何？在固态电池行业，公司产品是如何助力提升电池性能的，相关的技术优势体现在哪些方面？
铜冠铜箔回复：您好，感谢对公司的关注。公司高度重视技术创新领域，并与客户保持紧密技术交流。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状三维结构铜箔等高端锂电铜箔产品适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。公司开发的高频高速铜箔已经批量供应客户，其可应用于不同传输速率的服务器、数据中心、交换机等5G通信技术、物联网新智能设备等领域。公司IC封装载体铜箔在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，可用于IC封装基板。
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