日月新半导体取得集成电路喷嘴装置专利，减小产品刮伤风险
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2025-05-16 19:07:58
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金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路喷嘴装置”的专利，授权公告号 CN222855698U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路喷嘴装置，涉及喷嘴技术领域。包括底座，用于和喷阀安装连接，其内部开设有连通孔；中环，安装在底座的顶面，中环和底座共处在同一个圆心内；喷嘴管，安装在中环的内部，喷嘴管内部的管道和所述连通孔相连通，并用于导向所述喷阀喷出的液体；所述底座、中环以及喷嘴管之间为一体成型设计。本实用新型通过设计加长喷嘴，使得该装置在实际使用时可以探入框架内部一定距离，与平头喷嘴相比，更接近喷胶区域，减小了盖板散点风险，此外加长喷嘴可以探入框架内部一定距离，且喷阀底座不与产品接触，减小了产品刮伤的风险。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息243条，此外企业还拥有行政许可60个。
来源：金融界
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