广州众诺微电子申请芯片组件专利，使得芯片组件适用效果更佳且成本低廉
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2025-07-04 13:39:13
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，广州众诺微电子有限公司申请一项名为“芯片组件”的专利，公开号CN120255299A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及图像形成技术及其耗材领域，具体涉及一种芯片组件。所述芯片组件可拆卸地安装于处理盒的芯片座上，所述芯片组件包括：芯片及支撑构件，所述支撑构件与所述芯片连接，使得芯片稳定地安装于所述芯片座上。本发明提供的芯片组件中，芯片无需通过其自身复杂的结构使其安装于芯片座上，而是通过支撑构件使得芯片稳定地安装于芯片座上，支撑构件不仅结构简单，而且能够更便捷和紧固地将芯片安装于芯片座上，且支撑构件的加工工艺更为简单，加工成本更低，从而使得芯片组件适用效果更佳且成本低廉，更具有市场竞争力。
天眼查资料显示，广州众诺微电子有限公司，成立于2013年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1111.74万人民币。通过天眼查大数据分析，广州众诺微电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息55条，专利信息407条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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