市值145亿!深圳芯片公司赴港IPO,开盘涨8.55%
创始人
2025-07-09 21:09:24
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国内第一,全球第六。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西7月9日报道,今日,深圳电机驱动控制芯片设计公司峰岹科技正式在港交所主板敲钟上市。

其发行价为120.5港元/股,开盘价为130.80港元/股,上涨8.55%,总市值为145亿港元(约合人民币133亿元)。截至09点45分,其股价最高涨至134港元/股。

峰岹科技成立于2010年,是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商,2018年电机驱动控制芯片累计出货量突破1亿大关,2024年加入广东省具身智能机器人创新中心。

截至2023年末,按收入计,峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%,排名第六,而且是该市场前十大企业中唯一的中国企业

该公司专攻芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三大核心技术领域的研发,是中国首家同时具备三重技术团队的电机驱动控制芯片企业。

其产品组合涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件,包括:(1)电机主控芯片,如MCU和ASIC;(2)电机驱动芯片,如HVIC;(3)智能功率模块IPM;(4)功率器件,如MOSFET。

峰岹科技于2022年4月在A股上交所科创板上市,截至7月8日收盘,A股总市值为169亿元。

01.

去年收入达6亿元,净利润超2亿元

BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机,其通过电子换向实现磁场的变化,驱动电机转子旋转。与传统电机相比,BLDC电机具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点。

峰岹科技的产品用于BLDC电机,而BLDC电机已广泛应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车应用。

▲典型的BLDC电机驱动控制系统概览

2022年、2023年、2024年,峰岹科技的收入分别为3.23亿元、4.11亿元、6.00亿元,年内利润分别为1.42亿元、1.75亿元、2.22亿元,研发费用分别为0.64亿元、0.85亿元、1.17亿元,均呈增长趋势。

▲2022年~2024年峰岹科技营收、净利润、研发支出变化(芯东西制图)

按产品划分,其收入主力是MCU,近三年贡献了超过64%的收入,不过收入占比逐年递减;ASIC的收入占比则在近三年持续增长。

过去三年,峰岹科技的综合毛利率分别为57.3%、53.2%、52.6%,逐年减少。

按应用领域划分,其超过50%的收入来自智能小家电。

其综合财务状况报表概要如下:

现金流如下:

峰岹科技已为MCU产品独立开发自主ME内核。在其MCU产品“双核”架构中,ME内核专注于处理复杂的电机驱动控制任务,而以8051或RISC-V架构为基础的通用内核则处理外部通讯功能等辅助任务。这种功能分工可确保复杂的电机驱动控制运作不会消耗过多的运算能力,从而使电机主控芯片在处理电机驱动控制和其他辅助任务时,都能维持最佳性能。

截至2024年末,该公司共有198名研发人员,其中94.4%持有本科及以上学位。截至最后实际可行日期,其于境内外获授108项专利,包括72项发明相关专利。

02.

年销量近4亿颗,

五大客户均为经销商

2024年,峰岹科技产品累计销量超过3.9亿颗。

近三年,因市场竞争加剧,其MCU和ASIC产品的平均单位售价下降,售价较高的MOSFET产品平均单位售价则较过往年度上升。

2022年、2023年、2024年,峰岹科技的前五大客户均为经销商,合共产生收入分别占其总收入的56.6%、50.6%、46.8%。

同期,峰岹科技向前五大供应商采购的金额分别占其采购总额的89.3%、86.9%、80.4%,集中度较高。

该公司目前依赖供应商A和供应商B制造其大部分的晶圆产品。供应商A为一家总部位于美国并于纳斯达克证券交易所上市的公司的新加坡附属公司,主要提供半导体制造。峰岹科技于2011年开始与供应商A开展业务合作。供应商B为一家位于中国台湾的半导体制造商。

03.

兄弟联手掌舵,

曾在新加坡科技研究局任职

峰岹科技的历史始于2010年5月,由创始人毕磊透过峰岹香港成立。

毕磊今年54岁,是峰岹科技的执行董事、董事长、总经理兼CEO,曾在新加坡科技研究局、Philips Electronics Singapore Pte Ltd亚太研发中心、深圳芯邦科技任职。

毕磊的兄长毕超今年67岁,是峰岹科技的执行董事兼CTO,曾在东南大学担任电气工程讲师,并曾在西部数据、新加坡科技研究局任职,2014年6月加入峰岹科技任CTO。

截至最后实际可行日期,峰岹科技由峰岹香港持有38.06%权益,而峰岹香港由毕磊及其兄弟毕超控制大多数股权,及由芯连科技持有1.46%权益,而芯连科技由毕磊的配偶高帅全资拥有,分别占峰岹科技股东大会投票权的38.14%及1.47%。

毕磊、毕超、高帅订立了一致行动协议。紧随全球发售完成后,三人将透过峰岹香港及芯连科技,共同有权在峰岹科技股东大会上行使33.65%的投票权。

根据上市规则,毕磊、毕超、高帅、峰岹香港、芯连科技各自将构成峰岹科技的一组控股股东。

2024年,峰岹科技董事及监事的薪酬如下:

04.

结语:海外公司仍处主导地位,

国产市占率逐步提高

电机主控及驱动芯片行业竞争激烈,对创新及高效产品的需求日益增加。目前海外公司在该市场上保持主导地位,中国企业则利用技术创新能力实现了快速增长,逐步提高市占率,实现国产替代。

为实现进一步增长,峰岹科技计划持续投入研发,增强技术优势,巩固消费级应用领域优势,全面布局工业、汽车等新兴应用领域,并拓展海外市场,吸引全球顶尖人才。

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