康佳光电申请芯片键合方法等相关专利，降低显示面板生产成本
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2025-07-09 21:09:31
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金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“一种芯片键合方法、显示面板以及显示装置”的专利，公开号CN120282609A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片键合方法、显示面板以及显示装置，方法包括步骤：提供一背板，所述背板上设置有多个未导通的孔洞，且所述背板上整层涂覆有粘接胶液；将发光芯片转移至所述背板设置有所述粘接胶液的表面上；对所述背板进行加热使得多个所述孔洞导通，所述粘接胶液从多个所述孔洞中流出以带动所述发光芯片向靠近所述背板方向移动，实现与所述背板键合。解决了现有技术中采用高温高压的环境进行压合共晶键合的方式需要特殊的设备和工艺条件而导致整个显示面板生产成本高的问题。
天眼查资料显示，重庆康佳光电科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1513条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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