日月新半导体取得一种滤波器封装模具专利，实现点焊头位置全方位灵活调节
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2025-07-11 14:39:03
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种滤波器封装模具”的专利，授权公告号CN223093754U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及滤波器封装技术领域，公开了一种滤波器封装模具，包括底座，所述底座上固定连接有支撑架，所述支撑架上固定安装有第一电动推杆，所述支撑板的底部固定连接有防护罩，所述防护罩上设有观察窗，所述支撑板上固定安装有第二电动推杆，所述固定板上固定安装有第一电机，所述安装板上固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹块上设有点焊头。本实用新型中，在使用时，通过第二电动推杆、第一电机与第二电机的设置，实现了对点焊头位置的全方位灵活调节，简化了点焊封装的操作流程，提高了封装效率，利用防护罩能防止焊接过程中飞溅的火花和熔渣对操作人员造成伤害，提高了该装置的安全性。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息281条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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