苏州金懋富联电子科技有限公司取得一体成型电感线圈包装装置专利，提高工作效率
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2025-05-17 09:33:42
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州金懋富联电子科技有限公司取得一项名为“一种一体成型电感线圈包装装置”的专利，授权公告号CN222859852U，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电感线圈包装技术领域，尤其涉及一种一体成型电感线圈包装装置。技术问题：现有的电感线圈包装设备由多个大型组件构成，这种设计使得电感线圈在包装时候无法一体成形，降低了工作效率，且由于是多个大型组件构成导致装置整体占地面积较大，且不方便与运输设备进行匹配，从而降低了灵活。技术方案：一种一体成型电感线圈包装装置，包括有主体。本实用新型通过设置安装组件和运输组件，可以方便包装袋的安装与出料的同时利用安装板还可与外部运输设备进行连接安装，且所有整体结构紧凑，方便安装与拆卸的同时，实现包装一体成形，提高了工作效率，紧凑的结构可适配多种运输设备，提高了装置灵活性。
天眼查资料显示，苏州金懋富联电子科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金懋富联电子科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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