深圳芯欣半导体申请半导体芯片组成结构识别方法相关专利，融合多层结构等数据生成完整芯片三维模型
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2025-07-13 00:10:16
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳芯欣半导体有限公司申请一项名为“半导体芯片组成结构识别方法、装置及储存介质”的专利，公开号CN120298589A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片组成结构识别方法，所述方法包括获取图像数据、温度数据和机械应力数据；根据图像数据滤波，得到层间界面信息；对层间界面信息进行扫描，得到通道数据；对通道数据进行建模，得到分布模型；提取分布模型的微小特征，得到微小通道，得到微小通道；根据温度数据进行位置计算，得到热点区域；根据机械应力计算，得到应力集中区域；基于三维重建算法对图像数据、微小通道、热点区域和应力集中区域建模，得到三维模型；根据三维模型的材料分布和结构特征对芯片的热‑力耦合效应仿真，得到仿真结果；根据仿真结果调整，得到最终三维模型。
天眼查资料显示，深圳芯欣半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯欣半导体有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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