浙江创芯集成电路申请晶圆固定装置及半导体加工设备专利，有利于提升对晶圆的固定效果
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2025-07-13 00:10:18
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“晶圆固定装置以及半导体加工设备”的专利，公开号CN120300054A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本公开实施例提供了一种晶圆固定装置和半导体加工设备，其中，晶圆固定装置包括基台、多个活动杆、多个吸盘、真空机构以及升降机构。基台设有多个通孔，活动杆活动安装于通孔，活动杆包括相对设置的第一端和第二端。吸盘连接于活动杆的第一端，吸盘设有真空孔。真空机构与真空孔连通，真空机构用于在真空孔处形成负压以吸附晶圆。升降机构与多个活动杆连接，并用于驱动多个活动杆沿第一方向和与第一方向相反的方向移动。采用上述技术方案，让晶圆固定装置通过多个吸盘吸附固定晶圆，将晶圆固定装置的吸附点分散到与晶圆接触的多个独立单元，降低了晶圆翘曲对吸附固定的影响，从而有利于提升对晶圆的固定效果。
天眼查资料显示，浙江创芯集成电路有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本182000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创芯集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目250次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息326条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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