长电科技取得集成多发光芯片的封装结构专利，提高封装结构发光的均匀性
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2025-05-17 12:04:29
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“集成多发光芯片的封装结构”的专利，授权公告号CN222869339U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种集成多发光芯片的封装结构。所述集成多发光芯片的封装结构，包括：基板；再布线层，位于所述基板的上方，再布线层背离基板的表面设有凹陷结构，所述凹陷结构的内径自基板至远离基板方向逐渐增大；多个发光芯片，所述发光芯片包括发光面以及与所述发光面相对的背面，所述发光芯片位于再布线层的凹陷结构内，至少部分数量的所述发光芯片背面贴装于凹陷结构的侧壁；所述发光芯片通过所述再布线层与所述基板电连接。本实用新型既解决了单颗发光芯片独立封装所导致的光圈问题，又减少了暗影，提高了封装结构发光的均匀性，有效改善了发光效果。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目51次，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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