长电科技取得集成多发光芯片的封装结构专利,提高封装结构发光的均匀性
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2025-05-17 12:04:29
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金融界2025年5月17日消息,国家知识产权局信息显示,长电科技管理有限公司取得一项名为“集成多发光芯片的封装结构”的专利,授权公告号CN222869339U,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本实用新型涉及一种集成多发光芯片的封装结构。所述集成多发光芯片的封装结构,包括:基板;再布线层,位于所述基板的上方,再布线层背离基板的表面设有凹陷结构,所述凹陷结构的内径自基板至远离基板方向逐渐增大;多个发光芯片,所述发光芯片包括发光面以及与所述发光面相对的背面,所述发光芯片位于再布线层的凹陷结构内,至少部分数量的所述发光芯片背面贴装于凹陷结构的侧壁;所述发光芯片通过所述再布线层与所述基板电连接。本实用新型既解决了单颗发光芯片独立封装所导致的光圈问题,又减少了暗影,提高了封装结构发光的均匀性,有效改善了发光效果。

天眼查资料显示,长电科技管理有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析,长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目51次,专利信息116条,此外企业还拥有行政许可23个。

来源:金融界

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