深圳市高盛科物联技术有限公司申请蓝牙芯片的贴片测试专利，保证贴装芯片的质量
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2025-05-17 17:37:36
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市高盛科物联技术有限公司申请一项名为“一种蓝牙芯片的贴片测试装置”的专利，公开号CN119972546A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种蓝牙芯片的贴片测试装置，涉及芯片贴片技术领域，包括底盘和出料组件，所述底盘中部设置有出料组件，所述出料组件包括储料箱、储料室、分隔槽、伸缩杆、分隔板、插槽、推杆、检测板、分拣槽、拉杆、分拣板和通口，所述底盘中部连接有储料箱，且储料箱中部设置有储料室，所述储料室上部开设有分隔槽，且分隔槽内连接有伸缩杆，所述伸缩杆右端连接有分隔板。本发明在使用时，可以在贴装前对芯片进行检测，并将不合格品从合格品中筛分出去，保证贴装芯片的质量，然后将合格的芯片间歇转运贴装，在使用时可以对线路板进行自动定心并夹持，而在贴装后可在运输过程中对线路板进行检测，并根据检测结果对线路板进行分拣。
天眼查资料显示，深圳市高盛科物联技术有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市高盛科物联技术有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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