帝京半导体申请半导体CVD设备用超高真空隔离传输阀专利，无需复杂传动部件能节省安装空间
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2025-05-17 19:34:12
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“半导体CVD设备用超高真空隔离传输阀”的专利，公开号CN119982990A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体 CVD 设备用超高真空隔离传输阀，涉及真空隔离传输阀技术领域，包括阀体和阀板组件，所述阀体的表面开设有阀口，所述阀板组件设置于阀体的底部，所述阀板组件包括气缸缸体、进气端口、空心活塞杆、电子阀、阀板主体、气囊和平移副板，所述气缸缸体的底部设置有进气端口，所述空心活塞杆的底部嵌入有电子阀，所述阀板主体的侧面内部内嵌有气囊。该半导体CVD设备用超高真空隔离传输阀，无需复杂的传动部件，能够有效节省安装空间，特别适用于空间紧凑的场合，且减少了机械传动过程中的间隙、磨损等因素对运动精度的影响，而且整体结构相对简单，减少了机械部件之间的摩擦和磨损，降低了因部件损坏而需要更换的频率。
天眼查资料显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2763.887626万人民币。通过天眼查大数据分析，帝京半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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