金融界2025年4月19日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“31199.半导体封装”的专利,授权公告号CN110349930B,申请日期为2018年7月。
来源:金融界
上一篇:彩美伟业精密电子(昆山)取得一种链接片镦薄机构专利,提高工作效率
下一篇:托付错人了!曼城获点后哈兰德将球交给马尔穆什,后者罚丢