江苏爱矽半导体取得一种半导体封装组件专利，实现半导体芯片自动密封
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2025-05-18 08:32:56
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金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装组件”的专利，授权公告号 CN 222507616 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体封装组件，属于半导体封装技术领域。本实用新型包括封装盖板、基板和半导体芯片，基板上设有限位槽和安装槽，封装盖板上设有多个通风孔，封装盖板的内壁设有与半导体芯片相对应的安装腔，安装腔内粘附设置有防尘膜，封装盖板的下侧壁设置有多个封装模块，封装模块包括与封装盖板下侧壁固定连接的限位柱；当封装盖板与基板进行扣合时，挤压柱会对储液腔内的密封胶进行挤压，密封胶会在气压的作用下由密封膜的切口喷向连接腔和喷口，这就实现了对半导体芯片的自动密封，无需额外注胶处理；防尘膜多孔结构允许空气和某些气体分子通过，但阻止灰尘和大部分颗粒进入封装腔内部，兼顾防尘和散热。
天眼查资料显示，江苏爱矽半导体科技有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本57875万人民币，实缴资本27775万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏爱矽半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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