继电器载带打孔
在自动化电子封装生产中，继电器作为重要的电气控制元件，被广泛应用于汽车、工业、电源管理等领域。为了实现批量化、高效率的自动贴装与运输，继电器通常采用载带包装的方式进行生产流通。载带不仅承载元件本体，更依赖其边缘精准排列的孔位结构，实现自动送料、定位和检测等功能。
这些微小却关键的孔，是整个贴装工艺的“定位点”。而如何高效、高质量地完成这些打孔加工，成为载带制造环节中的核心工艺之一。
相比传统的冲压模具打孔方式，激光打孔技术在继电器载带应用中具有明显优势。激光打孔利用高能激光束聚焦于材料表面，通过快速加热并汽化的方式，在载带材料上形成整齐的小孔。全程无接触、无机械冲击、不依赖模具，特别适合PET、PS等聚合物材料制成的继电器载带。
激光打孔的核心优势
✅ 高精度
激光打孔系统支持±10μm级别的定位控制，打孔孔径一致性高，位置准确，能有效避免送料偏差、贴装误差等问题，保障整个自动化封装系统的稳定运行。
✅ 孔边整洁，无毛刺
激光加工是汽化式去除材料，不会像冲压那样造成毛刺、边缘撕裂等缺陷。打出来的孔边干净利落，适配CCD视觉识别和贴片机高标准要求。
✅ 无需模具，支持快速换型
继电器产品种类多、尺寸差异大，传统模具打孔方式换型周期长、成本高。激光打孔通过图纸控制孔型，换规格只需更换程序，真正实现快速定制与柔性生产。
✅ 材料兼容性强
激光系统可适配多种载带材料，包括PET、PS、PC等常见热塑性塑料，适用于不同厚度的继电器载带。
✅ 支持自动化集成
激光打孔设备可与自动送料、收料、视觉定位、在线检测等功能模块集成，满足全自动化产线运行需求。
激光打孔技术正在逐步成为继电器载带打孔的主流工艺。其高精度、无毛刺、无需模具、自动化兼容强等特性，全面提升了载带品质与产线效率，是现代电子制造企业实现精细化、智能化封装的重要一环。