鲸链科技申请半导体装置及其3D封装的存储器装置专利，提升电子装置封装的便利性
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2025-08-04 18:40:29
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，鲸链科技股份有限公司申请一项名为“半导体装置及其3D封装的存储器装置”的专利，公开号CN120413577A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本申请提出一种半导体装置及其3D封装的存储器装置。半导体装置包括电子元件层、第一连接垫层、第二连接垫层及复数第一连接件。第一连接垫层包括第一连接垫，第一连接垫与电子元件电性连接。第二连接垫层包括第二连接垫，第二连接垫与第一连接垫电性连接。复数第一连接件设置于电子元件层内或设置于第二连接垫层上且远离电子元件层，复数第一连接件的其中一者与第二连接垫电性连接。因此，本申请透过设置连接垫及连接件的方式，使半导体装置可以晶圆堆迭技术进行封装，更可相容于现有的2D封装技术，达到提升电子装置封装的便利性的目的。

来源：金融界

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