鲸链科技申请半导体装置及其3D封装的存储器装置专利，提升电子装置封装的便利性
创始人
2025-08-04 18:40:29
0次
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，鲸链科技股份有限公司申请一项名为“半导体装置及其3D封装的存储器装置”的专利，公开号CN120413577A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请提出一种半导体装置及其3D封装的存储器装置。半导体装置包括电子元件层、第一连接垫层、第二连接垫层及复数第一连接件。第一连接垫层包括第一连接垫，第一连接垫与电子元件电性连接。第二连接垫层包括第二连接垫，第二连接垫与第一连接垫电性连接。复数第一连接件设置于电子元件层内或设置于第二连接垫层上且远离电子元件层，复数第一连接件的其中一者与第二连接垫电性连接。因此，本申请透过设置连接垫及连接件的方式，使半导体装置可以晶圆堆迭技术进行封装，更可相容于现有的2D封装技术，达到提升电子装置封装的便利性的目的。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
通嘉科技取得应用于电源转换器二...
国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电源转换器的二次侧的次级控制器及其操...
高盟新材：公司半导体封装胶项目...
有投资者在互动平台向高盟新材提问：“贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？” 针对上述提问，高盟新...
银河微电：主营各类半导体元器件
证券之星消息，银河微电(688689)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
海信家电申请半导体装置专利，驱...
国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN1221...
云舟集成电路申请基于以太网的高...
国家知识产权局信息显示，云舟集成电路（武汉市）有限公司申请一项名为“一种基于以太网的高性能芯片系统及...
“菲律宾上赶着美国搞芯片，激怒...
【文/观察者网 陈思佳】 去年12月，美国政府启动所谓“硅和平”（Pax Silica）倡议，寻求...
多家PCB上市公司发布扩产计划...
截至14:08，港股通信息技术ETF（513240）上涨0.87%，即将冲击3连涨。成分股中，美图公...
原创 西...
乌克兰军方最新技术分析报告揭示了一个令人震惊的细节：2026年5月24日被击落的俄罗斯榛树中程弹道导...