威锋电子取得USB集成电路相关专利
创始人
2025-08-06 10:13:28
0

金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,威锋电子股份有限公司取得一项名为“USB集成电路、测试平台及USB集成电路的操作方法”的专利,授权公告号CN115391252B,申请日期为2022年08月。

来源:金融界

相关内容

江苏金致申请增程器控制方法...
金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,江苏金致新能...
2025-08-06 12:41:32
行必达网联申请电池SOC估...
金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,湖南行必达网...
2025-08-06 12:41:31
什么,这是1250KVA油...
1250KVA油浸式稳压器 联、席吕/生/150-1909-311...
2025-08-06 12:41:30
NEO 半导体公布 X-H...
IT之家 8 月 6 日消息,3D 存储器 IP 企业 NEO S...
2025-08-06 12:41:29
大族半导体取得用于脆性产品...
金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大族半...
2025-08-06 12:41:27
富乐德长江半导体取得晶圆再...
金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,安徽富乐德长...
2025-08-06 12:41:26
合肥云联半导体取得车载音视...
金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,合肥云联半导...
2025-08-06 12:41:25
华虹半导体取得基于LDMO...
金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,华虹半导体(...
2025-08-06 12:41:24
浙江华熔科技取得碳化硅半导...
金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,浙江华熔科技...
2025-08-06 12:41:22

热门资讯

富乐德长江半导体取得晶圆再生用... 金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司取得一项名...
华虹半导体取得基于LDMOS的... 金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司取得一项名为“基于L...
上海积塔半导体取得晶圆研磨及处... 金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆的研磨...
芯朋半导体取得芯片夹持转向装置... 金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,芯朋半导体科技(如东)有限公司取得一项名为“一...
合肥磐芯电子取得高灵敏触控电容... 金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,合肥磐芯电子有限公司取得一项名为“一种高灵敏触...
四川新川航空取得复合软磁芯变磁... 金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,四川新川航空仪器有限责任公司取得一项名为“一种...
美光科技取得读取经由交错式两遍... 金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,美光科技公司取得一项名为“读取经由交错式两遍数...
欧文凯利自控阀取得比例阀和开关... 金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,欧文凯利自控阀(上海)有限公司取得一项名为“一...
罗博特科:创始人参加光电产业发... 金融界8月6日消息,有投资者在互动平台向罗博特科提问:十五五规划正在紧锣密鼓的筹备中,公司创始人在公...
立讯精密接手信濠光电旗下安徽信... 天眼查工商信息显示,近日,信光能源科技(安徽)有限公司发生工商变更,信濠光电(301051)退出股东...