前言

近期，移动电源3C认证标准CNCA-C09-02:2025适时推出，相较于CNCA-C09-01:2023而言，在适用范围、认证模式、企业分级、技术升级等方面做出了更严苛的强制规定，新规中新增移动电源在极端场景的测试，进一步强化移动电源安全性。

新规之下，对电路保护电路的精度提出了更高要求。而合金电阻作为电流采样与触发保护的关键元件，选择低温漂、长寿命以及高稳定性的对应产品才能在第一时间准确反馈异常并触发保护。

近期我们了解到，维安电子针对上述场景，已推出多款贴片合金电阻，为各类移动电源轻薄化、高效化提供了可靠选择，助力移动电源厂商轻松通过新国标。

维安贴片合金电阻

维安推出MAR、MBR、MLR、MPR四款贴片合金电阻，部分参数如上表所示。

维安MAR合金电阻

维安MAR合金电阻具备优异的温度系数特征以及长期稳定性，无感电阻，额定功率高达3W，应用温度范围覆盖-55~170℃，符合RoHS标准无卤素以及AEC-Q200车规认证。

在详细规格参数上，MAR合金电阻规格为2512，厚度约0.9mm，额定功率覆盖2~3W，温度系数覆盖50~150ppm/℃，阻值覆盖0.5~100mΩ。该元件适合仪器仪表、功率放大器、笔记本电脑、台式机、精密电源、BMS系统、电动工具等多种场景应用。

维安MBR合金电阻

维安MBR合金电阻具备优异的温度系数特征以及长期稳定性，无感电阻，额定功率高达3W，应用温度范围覆盖-55~170℃，符合RoHS标准无卤素以及AEC-Q200车规认证。

在详细规格参数上，MBR合金电阻规格为2512，厚度约0.8mm，额定功率覆盖2~3W，温度系数覆盖50~350ppm/℃，阻值覆盖0.5~500mΩ，并提供长短引脚版本可选。该元件适合仪器仪表、功率放大器、笔记本电脑、台式机、精密电源、BMS系统、电动工具等多种场景应用。

维安MLR合金电阻

（和普通贴片合金电阻对比，右侧为MHR合金电阻）

维安MLR合金电阻具有超薄、低电阻、低TCR、低EMF（仅适用于MnCu） 以及低电感特性，该系列产品长期稳定性优异，符合RoHs标准，无卤素；提供0201超小尺寸，具备高精度的电流传感和电压划分，并已经通过AEC-Q200车规认证。

在实际参数上，MLR系列合金电阻提供0201、0402、0603、0805、1206、0508、0612多种规格可选，厚度最薄可达0.25mm，额定功率覆盖0.2~1.5W，阻值覆盖1~68mΩ，温度范围依据细分型号不同分为-55~+125以及-55~+155℃，该元件适合电脑、电源、 测量设备、工业、BMS系统、汽车等场景应用，该超薄元件非常适合空间紧凑型设计场景应用。

维安MPR合金电阻

维安MPR合金电阻额定功率高达15w，长期稳定性优异，非常适合安装在DBC/IMS基板上，应用温度范围-55至+170°C，符合RoHs标准，无卤素，符合AEC-Q200认证。

维安MPR合金电阻额定功率覆盖3~15W，规格提供2512、3921、5931，阻值覆盖0.2~5mΩ，耐温-55~170℃，温度特性覆盖±50~±200。该元件可在动力混合应用的电流传感器、母线焊接、汽车、变频器、智能功率模块等场景应用。

充电头网总结

维安推出的高品质贴片合金电阻，涵盖多种常用规格，其产品具有体积小、精度高的优势，满足不同场景下的大电流采样需求，可广泛应用于移动电源、汽车电子、精密仪表等需要高精度电流取样的场景。同时，维安的贴片合金电阻在结构尺寸、电气规格、工作温度范围等方面均表现出色，为贴片合金替代提供了可靠选择。

维安是一家专注于电路保护与功率控制解决方案的提供商，主要从事电路保护元器件、功率半导体分立器件与模拟集成电路的设计、制造及销售。公司于1996年由上海材料研究所创建，二十多年来，维安始终致力于成为电路保护与功率控制领域的全球领先品牌，持续推出新产品和新方案，为消费类电子、工业与物联网、汽车、新能源、网络通信等领域提供产品及服务，使全球客户的产品更安全、可靠、高效。