华峰半导体申请半导体芯片加工用激光切割装置专利，减少因切割质量问题导致整块芯片晶圆报废的情况发生
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2025-05-19 10:36:43
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金融界 2025 年 5 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，黄山市华峰半导体有限公司申请一项名为“一种半导体芯片加工用激光切割装置”的专利，公开号 CN119973417A，申请日期为 2025 年 4 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片加工用激光切割装置，包括：安装架，所述安装架上设置有控制芯片晶圆移动的进料装置，所述进料装置上设置有排料装置，所述排料装置上设置有对芯片晶圆底端进行支撑的托盘，所述排料装置在进料装置带动托盘转动时，使托盘发生倾斜，将切割完成与芯片晶圆分离的芯片排出，所述进料装置上设置有对芯片晶圆侧端进行夹持的夹持装置；本发明中通过排料装置实现分批排料，使得工作人员可以在每一行芯片切割完毕并排出时，及时对这部分已切割的芯片进行检测，一旦发现问题，能够迅速停止后续切割工作，并进行调整和纠正，避免问题累积到整块晶圆切割完才被发现，从而减少了因切割质量问题导致整块芯片晶圆报废的情况发生。
天眼查资料显示，黄山市华峰半导体有限公司，成立于2024年，位于黄山市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，黄山市华峰半导体有限公司专利信息2条。
来源：金融界
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