日联科技获得发明专利授权:“多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质”
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2025-08-20 07:36:46
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示日联科技(688531)新获得一项发明专利授权,专利名为“多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质”,专利申请号为CN202510293846.7,授权日为2025年8月19日。

专利摘要:本发明公开了一种多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质,该方法包括:获取待处理样本图像集,并对待处理样本图像集进行处理得到目标样本图像集;基于目标样本图像集对各待训练深度学习模型进行剪枝训练,得到与各待训练深度学习模型相对应的目标深度学习模型,其中,目标深度学习模型包括目标关键点模型、目标检测模型和目标分割模型;各待训练深度学习模型的模型结构互不相同;基于目标深度学习模型建立目标融合模型,并将待检测图像输入目标融合模型中,确定与待检测图像相对应的通孔缺陷检测结果。通过多模型融合并且结合剪枝优化,可以充分发挥各个模型在缺陷检测中的优势,并且在保证高精度的基础上显著提高推理速度。

今年以来日联科技新获得专利授权33个,较去年同期增加了17.86%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了8151.73万元,同比增23.08%。

通过天眼查大数据分析,日联科技集团股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目83次;财产线索方面有商标信息22条,专利信息411条,著作权信息52条;此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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