四川上达电子取得多层电子电路板专利，解决盲孔设计技术问题
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2025-05-19 11:34:57
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金融界 2025 年 5 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，四川上达电子有限公司取得一项名为“一种多层电子电路板”的专利，授权公告号 CN222884855U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是提供一种多层电子电路板，包括主板体、第一盲孔、第二盲孔以及通孔，所述主板体为多层结构设置，所述第一盲孔设于主板体的一面，所述第二盲孔设于主板体的另一面并与第一盲孔对称设置，所述通孔设于第一盲孔和第二盲孔之间且通孔的通径小于第一盲孔和第二盲孔。其目的在于，用以解决传统多层软板盲孔设计时盲孔底部易留有残胶黑线，影响电路板互联性能的技术问题。
天眼查资料显示，四川上达电子有限公司，成立于2019年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川上达电子有限公司参与招投标项目15次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可42个。
来源：金融界
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